表面実装装置（リフロー）
- 機関名カテゴリ
- その他
- 機関名
- 山口県産業技術センター
- 型番
- ZelFlow R04
- メーカー
- 日本LPKF
- 機器の主な仕様
- 【用途】
基板上の表面実装部品を指定した温度プロファイルにて熱硬化
【仕様】
基板外形：220×300mm
最大温度：270℃
電子部品に規定される温度プロファイルを設定可能 - 利用タイプ
- 相互利用（機器利用）
- 利用金額
- 1時間：円680
- 問い合わせ先
-
技術相談･支援室
TEL : 0836-53-5053
MAIL : soudan@iti-yamaguchi.or.jp
※空欄の場合は各施設にお問い合わせください。
※相互利用（機器利用）とは、利用者がご自身で機器を操作し、測定を行います。
※依頼測定（受託利用）とは、機器を管理する施設の職員が測定・解析を代行します。