装置紹介(成膜・蒸着・膜厚測定)
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UHV10元スパッタ装置
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機種名
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SPC-350(株式会社 エイコー)
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仕様
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ターゲット |
5元×2チャンバー=10元スパッタ可 |
到達圧力 |
3×10-7 Pa |
電源 |
RF 500W,DC 1kW |
基板寸法 |
~φ2インチ |
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特徴
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本スパッタ装置のチャンバーは、ロードロック室1室とスパッタ室2室で構成され、各スパッタ室には5種類のターゲットを装着され、真空を破ることなく、ターゲットを切り替えて薄膜形成が可能です。装置はUHV(超高真空)対応であり、マグネトロンスパッタ法にて薄膜形成が可能です。